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高性能高吞吐

内置Quad-core ARM Cortex-A7 716.8 MHz嵌入式ARM CPU, 内存容量512MB。理论Wi-Fi 接入性能866Mbps，可满足大数据高性能工业环境应用。

可靠WLAN接入

支持标准的802.11ac协议,双5G，采用888集团独有的双链路WDS桥接技术，可实现双链路桥接接入WLAN（需要配合888集团覆盖AP），实现高可靠，抗干扰能力高、低延迟、零丢包WLAN接入，实现工业WLAN 接入应用。

硬件高可靠性

工作温度-20~50度，支持9~60V 电压输入，具备反接防护。高电磁兼容性压铸铝机身，静电浪涌、EMC、振动等均符合工业等级标准。提供壁挂固定装置套件，现场易于实施安装。LAN口+RS485接口内建电磁隔离保护，保障工业环境下的传输可靠性。

提供本地Console debug接口

设备可通过MicroUSB Console 接口接入配置和管理。

完善的远程管理、软件远程升级配置

产品各项工作参数如信道号、功率等级、SSID设置、安全设置，均可以通过AC 控制器配置管理。软件可通过AC控制器远程升级，并具备升级异常告警功能，可进行远程指令配置，实现远程操控，随心而动。

智能灵活的Wi-Fi无线管理

具备灵活的信道分配策略，远程用户监控管理功能，功率调整功能等。能够根据用户业务的不同灵活调配无线资源，能够依据Wi-Fi环境的不同灵活地变化Wi-Fi信号的调制方式。支持WPA（TKIP）、WPA2（AES）、WPA-PSK、WEP（64/128位）等加密安全特性。

技术参数

产品型号	RG-IDC130
系统信息
处理器规格	Quad-core ARM Cortex-A7 at 716.8 MHz
内存	512MB DDR3
最大功耗	12W
供电方法	9—60V DC宽压供电，配合外接适配器可支持220V交流供电
恢复出厂设置	支持
物理外观与接口
尺寸	135x65x30 mm
重量	0.25Kg
机壳特性	高电磁兼容性压铸铝
固定装置	壁挂固定装置套件（已包括）
天线	外部2 dBi 全向天线（已包括）
接口	天线连接器	外部RP-SMA：4路5G Wi-Fi
	电源	1个防脱设计电源反接保护：有
	RS485	1个，支持双线制标准RS485协议 RS-485-2w: Data+, Data-, GND
	LAN口	1个 10/100Mbps电口
	Console口	1个，用于指令配置和状态查看 MicroUSB形式
	RCV按键	1个，恢复出厂设置按键
指示灯	System指示灯	1个
环境	工作温度：-20°C～50°C 存储温度：-40°C～85°C 工作湿度：5％～95％（无凝结）存储湿度：5％～95％（无凝结）
安全法规	安全：UL 60950-1 EMC：GB9254-2008,GB17625.1-2003 EMI：FCC Part 15B EMS： EN 301489、GB/T19286:接触:8 kV;空气:15 kV GB/T 17626.3-2008 RS:80 Mhz ~ 1 GHz：3 V/m GB/T 17626.6-2008 CS:3V 无线发射设备型号核准
防水防尘指标	IP41
Wi-Fi射频特性
传输协议	支持标准的802.11ac协议,采用双5G设计,每个5G双流MIMO
工作频段	802.11a/n/ac ： 5.150～5.350GHz，5.47～5.725 GHz，5.725～5.850GHz (注：工作频段根据不同国家配置有所变化）
调制技术	OFDM：BPSK@6/9Mbps，QPSK@12/18Mbps，16-QAM@24Mbps，64-QAM@48/54Mbps DSSS：DBPSK@1Mbps，DQPSK@2Mbps，and CCK@5.5/11Mbps MIMO-OFDM：BPSK，QPSK，16QAM 、64QAM and 256QAM
发射功率	小于26dBm
接收灵敏度	11a：-91dBm（6Mbps），-84dBm（24Mbps），-82dBm（36Mbps），-76dBm（54Mbps） 11n：-88dBm@MCS0，-68dBm@MCS7，-88dBm@MCS8，-69dBm@MCS15 11ac HT20：-90dBm（MCS0）, -68dBm（MCS9） 11ac HT40：-87dBm（MCS0）, -65dBm（MCS9） 11ac HT80：-84dBm（MCS0）, -60dBm（MCS9）